Автоматический поверхностный монтаж
Автоматический поверхностный монтаж – технология для серийного производства.
Наше оборудование позволяет производить монтаж SMD-компонентов в корпусах от 0402, микросхем SOP и QFP с шагом от 0,4 мм, возможна пайка BGA.
Ручной монтаж ТНТ и SMD-компонентов
Основные области применения ручного монтажа:
- для небольших партий, изготовления прототипов;
- для монтажа компонентов в отверстия печатной платы (навесной монтаж);
- для монтажа комбинированных плат с одновременным применением SMD и THT компонентов;
- в любых иных случаях, когда применение автоматов не целесообразно.